美国给英特尔的拨款意味着半导体产业竞争已从企业之间的竞争变为了国家之间的竞争。多位专家分析称，若美国补贴迟迟不到位，海外芯片企业可能会缩减甚至撤回投资。
中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，面对国内外企业，美国政府不可能在补贴分配上做到“一碗水端平”。从目前已有的消息来看，美国对于海外芯片企业补贴申请设置了重重障碍，比如利润分成以及交出商业机密信息等，使得这一些企业的补贴到现在也没有到位。项立刚认为，美国《芯片与科学法案》的根本目的是促进本国芯片制造业发展与壮大，补贴台积电、三星电子赴美建厂更像是地理政治学需要的一种外在表现。
项立刚表示，由于补贴没有到位、招工难等原因，台积电美国建厂目前进展缓慢。已有富士康美国建厂的失败案例在前，现在在美国补贴仍未到位的情况下，项立刚觉得，台积电信心几何真的要打个问号。
三星电子社长本月也亲自赴美协商补贴事宜，但到今天都没有得到具体的方案。韩国半导体产业的人说，由于补贴的规模和支付的时间与原先预想相差较大，已有人担心，韩国半导体企业可能处于最坏的情况下。该人士还抱怨，美国政府吸引外国投资时对企业甜言蜜语，但现在却“肥水不流外人田”，令人不安。
2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。
随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。
2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。
未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预测将持续稳步提升。结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。
研究机构布报告预测，全球半导体市场规模将大幅度增长，预计2024年可达到6731亿美元，此外2023年至2032年期间的复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元。机构觉得，近年来半导体大幅度增长的趋势，一方面由于需求增加、技术进步以及IoT物联网设备广泛采用，同时疫情期间远程办公、学习的需求，也推动了半导体市场进一步扩张。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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